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IAR今日正式宣布，将在2026德国嵌入式展（Embedded World 2026）重磅展示其汽车电子生态体系的全面升级成果。本次重点呈现与英飞凌在DRIVECORE软件评估包产品系列的深度战略合作，并正式预告面向英飞凌AURIX™ RISC‑V系列推出的全新调试功能。随着SDV引领全球汽车产业进入新一轮技术创新周期，开发团队需在持续演进的电子电气架构与漫长产品生命周期中，交付高复杂度、高安全性、高可靠性的车载软件。IAR以可扩展、全链路、跨平台的生态化支撑体系响应行业变革，助力企业面对这一
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IAR 英飞凌 DRIVECORE AURIX RISC‑V SDV
领先的定制化半导体知识产权（硅IP）和验证IP（VIP）提供商SmartDV宣布，公司计划在2026年推出并持续扩展全新的模拟IP产品组合，进一步完善其产品版图，成为能够提供全栈IP解决方案的供应商。该产品组合覆盖控制器IP、验证IP以及模拟IP，并支持定制IP开发及功能安全版本。SmartDV将携完整的IP产品组合和定制化服务亮相Embedded World 2026（EW 26）。本届展会将于2026年3月10日至12日在德国纽伦堡会展中心举行。目前，SmartDV已拥有500余种经过市场验证的设计I
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SmartDV 全栈IP Embedded World 2026
为了探讨该技术对嵌入式与物联网系统日益凸显的重要性，我们专访了马科斯・科达斯。他现任 GDevelop 公司合作与教育总监，该公司打造了一款开源、无代码的人工智能游戏引擎。科达斯将分享为矽速科技 SiFive HiFive Premier P550 RISC-V 开发板打造中心化游戏应用商店的实践，并通过实例阐释软件碎片化问题对平台落地普及的影响。亚历山大・诺伊曼：你将在这场 RISC-V 会议中提出，软件碎片化是开发者即便向往 RISC-V 的架构自由，却仍频频回归 ARM 平台的主因。当前 RISC-
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RISC-V 软件一致性
瑞典乌普萨拉，2026年3月3日 — IAR今日正式宣布，将在2026德国嵌入式展（Embedded World 2026）重磅展示其汽车电子生态体系的全面升级成果。本次重点呈现与英飞凌在DRIVECORE软件评估包产品系列的深度战略合作，并正式预告面向英飞凌AURIX™ RISC‑V系列推出的全新调试功能。随着SDV引领全球汽车产业进入新一轮技术创新周期，开发团队需在持续演进的电子电气架构与漫长产品生命周期中，交付高复杂度、高安全性、高可靠性的车载软件。IAR以可扩展、全链路、跨平台的生态化支撑体系响应
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IAR 英飞凌 RISC‑V 汽车电子
基于通用缺陷枚举（CWE）的 RISC-V 第三方 IP（3PIP）安全验证流程安全需求基于美特莱公司（MITRE）硬件缺陷数据库，制定待验证的安全需求指导原则核心安全维度：完整性、保密性、可用性验证手段：1. 信息流分析 2. 系统验证自动化（SVA） 3. 定向 C 语言测试 4. 静态分析各参与方工作流程RISC-V 第三方 IP 供应商：筛选适用于实际设计的通用缺陷枚举项→制定匹配安全需求的安全规则→采用适配的验证基础设施开展安全设计分析RISC-V 第三方 IP 供应商：收集安全验证指标→制定安
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RISC-V 第三方IP 安全防线 设计供应链 通用缺陷枚举 全面安全验证
新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样，包含从采集关键数据的高性能传感器，到处理和分析数据的先进微控制器（MCU）。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在2026年3月10日至12日于德国纽伦堡举办的Embedded World 2026上展示其创新的半导体解决方案如何帮助实现绿色高效的能源、环保安全的交通出行以及智能安全的物联网。秉承“共同推动低碳化和数字化”的理念，英飞凌展台（4
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英飞凌 Embedded World 2026 人工智能 物联网 机器人 微控制器 传感器
RISC‑V 的开源特性带来了模块化、免版税指令集架构（ISA），消除了授权费用，可加速开发进程，并支持针对人工智能（AI）、机器学习（ML）、物联网（IoT）与嵌入式系统等多样化应用进行定制化设计。从零售消费交易、工业 4.0 运营到自动驾驶，众多应用的自动化水平正在不断提升。RISC‑V 实现了供应商独立性，通过架构透明性增强安全性，并支持定制化专用处理器，以适配对功耗敏感的物联网与边缘应用。它还能支撑用于高级自动化方案的混合边缘 / 云系统架构。混合架构借助云计算实现可扩展性，而边缘计算与嵌入式 A
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RISC‑V 人工智能 机器学习 嵌入式系统
嵌入式开发领域正迎来技术迭代与产业升级双重浪潮的冲击，同时边缘AI的快速渗透以及功能安全等系统要求不断增加，都在推动工程开发经历一场不可逆的结构性和流程性变革。此外，芯片架构加速多元化，新一代智能设备对算力、功耗和性能的更高综合要求，让以单一内核为中心的传统工具模式，正逐步暴露出适配能力与管理效率上的瓶颈。由此，Arm、RISC-V与厂商自研内核并存成为今天的现实，开发工具不再只是“能不能支持某种架构”，而是必须回答一个更本质的问题：如何在架构长期演进和功能组合不断变化的不确定性中，为企业提供稳定、可持续
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跨架构 IAR
电子设计自动化工具会产生海量数据，但这些数据对人工智能的实际价值几何？行业正探寻新方法，助力人工智能发挥更佳效能。半导体设计过程会产生海量数据，但其中有多少能被人工智能工具利用、又有多少具备实际价值？若能获取更优质、更易访问的数据，人工智能的工作效率又能提升多少？这些都是半导体企业和 EDA 工具厂商一直在探索的开放性问题。已有报告显示，将智能体人工智能（Agentic AI）应用于现有工具和数据，已取得显著成效，能为重复性任务或优化工作构建高效的反馈循环。但要充分发挥智能体工作流的价值，行业或许需要先沉
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人工智能 RISC-V 验证接口 西门子EDA 新思科技 验证 EDA
领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会（Embedded World 2026，EW 26），全面展示生成式系统级芯片（GenSoC）、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新，与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。多年来，XMOS一直致力于开发集边缘人工智能（AI）、控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）和灵活I/O于一芯的xc
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XMOS 智能音频 媒体处理 边缘AI Embedded World
强固型边缘运算工控机品牌 – Cincoze德承将于3月10-12日于德国纽伦堡 Embedded World 2026（Hall 1, Booth No.: 1-407），以「Edge AI, Powering the Future of Automation」为主轴，展示新一代嵌入式运算解决方案。现场透过四大主题专区呈现因应不同工业应用环境所需的产品。「DIN-Rail 工控机专区」为全新产品线，专为安装于机器设备层（Machine Level）的机器视觉应用所打造的DI
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Embedded World Cincoze
在开发新一代嵌入式系统时，越来越多的主控系统级芯片（SoC）正在从单一内核转向多内核与异构架构，这促使系统研发工程师更希望得到一个能“覆盖快速变化”的统一开发平台。工欲善其事必先利其器，系统开发的新挑战正在迫使研发团队重新思考工具的能力、形态和管理，因为这本质上也是研发效率的一部分。这些挑战也传导到领先的开发工具厂商，并推动其一方面持续提升开发平台的功能和性能，另一方面其商业模式也开始从“一次性买断”转向持续的创新支撑服务，从而最终让开发工具成为研发团队可以持续依赖的“定海神针”。
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主控芯片架构 系统研发团队 IAR
2026年不仅是RISC-V迈向成熟的一年，同样也是迎接全新挑战的一年。通过打破指令集领域的技术垄断，半导体行业释放出一波创新浪潮——专有指令集架构的垄断时代已落幕。
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达摩院玄铁 RISC-V 处理器
在嵌入式软件开发工具领域，一场悄然的变革正在发生。随着全球软件行业向订阅制转型，嵌入式软件开发工具的授权模式也迎来了重要调整。市场上的嵌入式软件开发工具基本可以分为三类：商用开发工具，开源开发工具和厂商私有开发工具，其中Keil MDK和IAR Embedded Workbench是最受行业欢迎的商用开发工具，例如很多国内外领先的MCU厂商都和IAR达成了战略合作并进行了相互的对接验证。面对软件业从永久授权模式广泛转向订阅制的行业趋势，作为行业两大主流嵌入式软件开发工具，即Keil MDK与IAR Emb
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嵌入式软件开发工具 IAR Keil MDK
SiFive将集成Nvidia NVLink Fusion，纳入其数据中心级设计，拓展基于RISC-V构建AI系统的选项。通过将宽且错序的核心与可扩展的连贯结构和先进的内存层级结合，SiFive 使云服务提供商和系统供应商能够根据工作负载需求定制 CPU，同时保持 RISC-V 生态系统带来的软件可移植性。随着NVLink的加入，SiFive可以通过连贯的高带宽互连直接连接到Nvidia的GPU和加速器，以降低延迟、更高效地共享数据，并提升大规模AI部署的整体系统利用率。英伟达创始人兼首席执行官黄仁森表示
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Si-Five NVLink RISC-V AI Nvidia
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